新华社北京４月１５日电（记者刘菊花）工业与信息化部副部长杨学山１５日透露，预计到２０１５年，我国集成电路产业规模将翻一番，出售的收益将达到３３００亿元，满足２７．５％国内市场需求。同时，集成电路产业体系逐步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到３０％左右。

  杨学山在全国集成电路行业工作会议上表示，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业高质量发展的合力。

  “集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款４５纳米集成电路需要４０００万美元，建设一条１２英寸生产线亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。

  记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点。例如，美国政府曾补贴１２亿美元资助在纽约建设的一条１２英寸生产线。而我国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。

  “集成电路产业高质量发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不足。”杨学山说，“十二五”期间，我国有关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。”

  工信部统计多个方面数据显示，２０１０年我国集成电路产业出售的收益１４４０．２亿元，仅占全球市场的８．６％。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的２０％，ＣＰＵ、存储器等通用芯片主要是依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续７年成为最大宗的进口商品，２０１０年进口额高达１５６９．９亿美元。

  “要充分的发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业高质量发展。”杨学山透露，“十二五”期间，我国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场之间的竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

  中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前我国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业高质量发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。

  对此杨学山表示，“十二五”期间，我国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

  当前以移动网络、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴起的产业加快速度进行发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业高质量发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到２０１５年将达到１２０００亿元。

  “我国集成电路产业高质量发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。”杨学山表示，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分的发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。